一、儀器名稱：微電腦雙溫冷凍切片機

冷凍切片是利用低溫方式使組織結凍，因而增加組織之硬度，以提供切片時所需之支撐性，因此冷凍切片機需經常維持於低溫操作環境。同時藉由低溫冷凍方式，一方面可以縮短組織處理之流程與時間，並可在不使用化學固定液處理的條件下，得以保存細胞內生化活性或抗原性之完整，以提供並符合研究或臨床診斷上特殊之要求與需求。

儀器設備說明

• 機型：LEICA CM1950
• 切片厚度設定：1~100μm
• 冷凍操作室溫度設定：0℃ ~ -35℃
• 二種粗修片功能模式：(1)固定值選取模式10~40µm(2)任意值選取模式
•     1~600µm
• 標本包埋座具17個標本載台放置處，具數字標示功能。
• 電腦控制標本座頭電動前進與後退，且各有二種不同速度，附LED警示裝置。
• 冷凍操作室、標本夾頭與標本包埋座均可手動除霜。
• 冷凍操作室具微電腦控制自動除霜功能，每24小時自動除霜一次。
• 標本頭具自動回縮功能，可自動回縮20µm或可設定off關閉。
• 具功能鎖定鍵，可防止設定數值被任意改變。
• 使用寬70mm±1mm 四面可使用之抗靜電玻璃防捲片。
• 標本頭具急速冷凍降溫功能，溫度設定範圍：-10℃ ~ - 50℃。

二、服務項目

• 檢體樣本：各種生物組織
• 冷凍切片：各種組織切片後，需做HE、IHC、各式免疫組織化學染色之處理

三、注意事項

1. 在使用完畢或一個階段完成時，需把刀座保護擋片擺放或取下刀片
2. 在使用完畢或一個階段完成時，需把手轉輪固定鎖鈕鎖上
3. 機器使用完畢後，需做基本清潔
4. 機器使用完畢後，刀片固定鎖鈕需放鬆不要鎖緊，以免彈性疲乏
5. 機器使用完畢後，使用標本頭電動後退鍵將標本頭退回原點
6. 機器使用完畢後，需將操作艙溫度調至-20℃待機使用
7. 使用本機器需自備刀片、冷凍包埋液與玻片等相關耗材
8. 經認證許可資格者，在無事先預約實驗時段情況下，⾃⾏操作機台，並導致機台嚴重故障或是損毀，經發現其⾏為者，立即取消該預約者認證資格，並不得再考取認證資格。
9. 在無認證資格情況下，任意操作機台者，經發現其⾏為者，立即取消該預約者預約權半年。
10. 若因⼈為操作不當，導致機台故障，累計2次以上，立即取消該預約者認證資格，並暫停該預約者1個⽉預約權。經1個⽉後，需再次認證，經認證通過才給發操作執照。
11. 若因⼈為操作不當，導致機台嚴重故障或是損毀，立即取消該預約者認證資格，並暫停該預約者半年預約權。經半年後，需再次認證，經認證通過才給發操作執照。

四、收費標準

五、聯絡資訊