一、依國科會113年7月15日科會科字1130048920號函辦理。

二、申請資格：臺方申請人須符合國科會專題研究計畫（共同）主持人資格，且僅限申請及參與一件計畫。德方主持人需符合德方（BMBF）計畫主持人資格。

三、合作領域:
(一)研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging)
(二)新興系統應用所需求的關鍵晶片 (Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications)
(三)微型高傳輸互連技術 (Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications)

四、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會將與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於該會網站公告。
五、申請方式：本計畫分兩階段申請
（一）計畫構想書(Preproposal)：臺方計畫主持人請於2024年9月13日17時前完成線上申請作業，並將「計畫申請名冊」1份核單位主管章後逕送至本校研發處，俾憑辦理備函至國科會。
（二）完整計畫書(Full Proposal)：須於前述所提構想書審查通過獲國科會通知後，於校內截止日期限2025年1月24日17時前完成線上提送作業。

六、檢附國科會計畫徵求須知（含英文申請表）1式供參。

七、本案國科會承辦人:

(一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。

(二)線上作業系統操作問題，請洽資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，(02)2737-7590、7591、7592。